Bowman 的 A 系列使用多毛细管光学器件将 X 射线束聚焦到 7.5 μm FWHM,这是使用 XRF 仪器进行涂层厚度分析的世界上最小的。 140X 放大相机用于测量该比例的特征; 它配有一个辅助低放大倍率相机,用于实时查看样品和鸟瞰宏观视图成像。 Bowman 的双摄像头系统让操作员可以看到整个零件,单击图像以使用高倍率摄像头进行缩放,并精确定位要编程和测量的特征。
可编程 XY 平台在每个方向上移动 23.6 英寸(600 毫米),可以处理
业内最大的样本。 该平台的每个轴的精度小于 +/- 1 μm,并且是
用于选择和测量多个点; Bowman 模式识别软件和自动对焦
功能也会自动执行此操作。 该系统的内置模式识别可用于查看零件(例如硅晶片)上涂层的形貌。
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元素测量范围:
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13号铝元素 到 92号铀元素
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X射线管:
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50 W Mo 目标 Flex-Beam 毛细管光学器件 @7.5 FWHM 在 17 KeV 可选:Cr 或 W
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探测器:
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优于135eV分辨率的大窗口硅漂移探测器
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分析层数
及元素数:
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5 层(4 层 + 基础),每层 10 个元素。 同时分析多达 25 种元素的成分
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滤波器/准直器:
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4位置一次滤波器
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输出焦深:
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固定为0.08英寸(2.03毫米)
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数字脉冲处理:
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具有灵活整形时间的 4096 CH 数字多通道分析仪。 自动信号处理,包括死区时间校正和逃逸峰校正
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计算机:
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Intel,CORE i5 第 9 代处理器 (4.1 GHz),16GB RAM,Microsoft Windows 10 Prof,64 位
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相机:
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1 / 4"CMOS-1280×720 VGA分辨率
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视频放大倍率:
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140X Micro & 7X Digital Zoom: 9X Macro & Table View
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电源:
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720W,100〜240V; 频率范围为47Hz到63Hz
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重量:
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1000kg(2200磅)
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工作环境:
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温度介于68°F(20°C)与77°F(25°C)之间,相对湿度小于98%,无冷凝
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可编程XYZ平台:
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XYZ行程:600毫米(23.6英寸)x 600毫米(23.6英寸)x 100毫米(3.9英寸)
XY桌面:560mm(22“)x 585mm(23”)
X & Y 轴精度:1um (40u”)
Z轴精度:1um (40u”)
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样品仓尺寸:
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高度:100mm(4"),宽度:1400mm(55"),深度:1470mm(58")
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外形尺寸:
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高度:1780mm(70"),宽度:1470mm(58"),深度:1575mm(62")
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其他新特征:
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Z 保护阵列、自动对焦、聚焦激光、图案识别、Semi S2 S8 兼容就绪
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A系列XRF适用于:
-半导体、连接器、PCB上的极小特征
-大型PCB面板
-任何尺寸的晶圆
-每秒处理超过2万个计数的能力
-可编程XY平台,每个方向移动23.6英寸
-3D映射能力
-符合IPC-4552、4553、4554、4556,ASTM B568、ISO 3497 和SEMI
S8