ACCRETECH的新一代半导体制造设备。
在测试、封装等晶圆制造的各领域，帮助客户建立最优化的生产系统。
半自動切割機：SS30
半自動切割機：SS20
半自動切割機：SS10
半自動切割機：AD20T/S
切割机：AD2000T/S
切割机：AD3000T
抛光研磨机：PG3000RMX
ChaMP: 晶圆对应
晶圓邊緣研磨機：W-GM-6200
全自动高刚性双轴研磨盘 ：HRG200X
高刚性研磨盘：HRG300/HRG300A
探针台：UF200R
探针台：UF190R
探针台：UF2000
探针台：FP2000
探针台：UF3000EX
